本文摘要：Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前发售了下一代Wireless Gecko平台——Series 2，设计目的使能物联网（IoT）产品更为强劲、高效和可信。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前发售了下一代Wireless Gecko平台——Series 2，设计目的使能物联网（IoT）产品更为强劲、高效和可信。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2获取了业界最普遍且可拓展的物联网相连平台。初期的Series 2产品还包括小尺寸SoC器件，具备专用的安全性内核和片上无线电，和竞争解决方案比起，其可获取2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员常常面对无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。

Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可器重软件修改了物联网产品设计，使得RF通信更为可信且节约能源。Series 2可协助开发人员优化系统成本和性能，限于于各种智能家居、商业和工业物联网应用于。Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson回应：“随着物联网设备的用于和种类日益激增，开发人员正在谋求灵活性的相连解决方案，以便协助其较慢将差异化产品推向市场，同时增加成本，减少设计复杂性。

Series 2产品改良了多种设计元素，还包括无线性能、软件器重、RF通信可靠性和强化的安全性，以加快物联网的研发、部署和使用。”Silicon Labs公司Series 2的首批产品还包括反对多协议、Zigbee、Thread和Bluetooth？网状网络的EFR32MG21 SoC，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21 SoC。这些SoC是线路供电的物联网产品的理想解决方案，例如网关、集线器、灯光、语音助理和智能电表等。

Series 2 SoC为开发人员获取了无与伦比的系统设计优势：·最佳的RF性能，+20dBm输出功率和超过+124.5dB链路支出；·强劲的无线电，更高的抗干扰性能；·强劲的处置能力，使用具有TrustZone技术的80MHz Arm Cortex-M33内核；·较低活动电流（50.9μA/MHz），符合严苛的绿色能源拒绝，获益于低功耗40nm生产工艺技术；·业界大于的多协议SoC，使用4mmx4mm QFNPCB；·较少的BOM数量和更加较低的系统成本，较较少的给定元器件，需要片外电感或功率放大器；·灵活性的预证书模块，基于EFR32xG21 SoC，计划在第三季度公布。安全性设计EFR32xG21 SoC具备强化的安全性功能，使开发人员需要在相连产品中构建强劲的安全性：·专用安全性内核，可实现比软件技术更加慢、更加低功耗的加密；·确实的随机数生成器，使设备证书密钥容易受到反击；·安全性启动读取，保证固件镜像和无线改版的可靠性；·安全性的调试访问控制，有助OEM避免对最后产品的未许可采访。

利用插槽和软件相容、并具有其他专用安全性技术的Wireless Gecko Series 2 SoC和模块，开发人员需要创立具备强化安全性功能的下一代网络产品，有助提升消费者信任度并推展大规模物联网应用于。通过Series 2，设计人员可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio构建研发环境（IDE）将安全性的下一代物联网产品较慢推向市场。

Simplicity Studio IDE通过各种工具加快产品上市，还包括统一的无线研发套件、SDK、能耗分析器、专利网络分析器、应用于展示和移动应用程序等。价格与供货EFR32MG21和EFR32BG21 SoC现量产并可获取样片，使用灵活的4mmx4mm QFN32PCB。Wireless Gecko入门套件主板和EFR32xG21无线子板现上市。

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