本文摘要：一、半导体激光器概述半导体激光器又称激光二极管，因为其用半导体材料作为工作物质的特性所以被称作半导体激光器。

一、半导体激光器概述半导体激光器又称激光二极管，因为其用半导体材料作为工作物质的特性所以被称作半导体激光器。半导体激光器由光纤耦合半导体激光器模块、合束器件、激光传能光缆、电源系统、控制系统及机械结构等包含，在电源系统和控制系统的驱动和监控下构建激光输入。半导体激光器的常用工作物质主要有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）等。

根据有所不同的工作物质主要有三种鼓舞方式：电流经，pump式和高能电子束鼓舞。（1）电流经是半导体激光器，一般由GaAS、CdS、InP、ZnS等工作物质作为主要材料，做成半导体面结型二极管，在受到电流经时，沿着相反偏压流经的电流，对工作物质展开鼓舞，从而在节平面区域产生受激发射。

（2）Punp式激光器，一般由晶体中含有受主杂的的以空穴为载流子的锗单晶（P型半导体单晶）或以电子为载流子的锗单晶（N型半导体单晶）作为工作物质，并通过其他激光器收到的激光作pump鼓舞，从而构建种群反演。（3）高能电子束鼓舞式半导体激光器，一般在工作物质的自由选择上与pump式激光器相近，也是搭配半导体锗单晶，但值得注意的问题是，在P型半导体单晶的自由选择上高能电子束鼓舞式半导体激光器主要以PbS。CbS和ZnO居多。

半导体激光器种类较多，根据其芯片参数、PCB方式的有所不同，有多种分类方式。其中，光纤输入的半导体激光器分类方式主要有以下几种：图表1半导体激光器分类资料来源：OFweek产业研究院整理二、半导体激光器技术发展情况自1962年发明者了世界上第一台半导体激光器以来，半导体激光器再次发生了极大的变化，很大地推展了其他科学技术的发展。近年来用作信息技术领域的小功率半导体激光器发展很慢。如用作光纤通信的DFB和动态单模的激光二极管以及在光盘处置中大量应用于的红外线波长的激光二极管，甚至是非同脉冲的激光二极管都获得了大幅的革新性变革。

小功率激光二极管其自身还享有这低构建、高速率以及可回声的发展特征。大型高功率半导体激光器的发展速度也大大减缓。

在上世纪八十年代，独立国家的激光二极管的输出功率早已在100mW以上，并超过了39%的转化成效率。等到了90年代，美国人又一次将指标提升一个新的水平，超过了45%的转化成效率，就输出功率来看，也从W到了KW级的改变。目前各国在研制项目的反对下，半导体激光器的芯片结构、外延生长和器件PCB等激光器技术皆有了长足发展，单元器件的性能也构建了重大突破：电光切换效率约70%以上，很低的光束收敛角，单巴条倒数输出功率多达千瓦，使用碳纳米(CN)热沉使激光器的加热效率比传统的半导体巴条加装技术可提升30%。

100μm条长单管输出功率超过24.6W，大功率倒数工作寿命长约数万小时。高效能大功率的半导体激光器也很快发展为全烧结激光器，从而使得LDP液体激光器取得了全新的发展机遇和前景。三、半导体激光器市场规模半导体激光器具备体积小、轻巧、寿命长、运转可靠性低、能耗较低、电光切换效率高、更容易大规模生产以及价格较便宜等优点，在CD激光唱片机、光纤通信、光存储器、激光打印机等取得广泛应用，范围覆盖面积了整个光电子学领域。随着技术的大大发展和突破，半导体激光器相反升空波长更加较短、发射功率更大、超小型、长寿命的方向发展，以符合各种应用于的必须，产品种类日益非常丰富。

在激光加工、3D打印机、激光雷达、激光测距、军事、医疗和生命科学等方面也获得了大量应用于。另外，通过耦合入光纤展开传输，大功率必要半导体激光器在切割成和焊领域获得了广泛应用。

目前，全球半导体激光器市场规模较小，从2012年的35.4亿美元增加值至2017年的53.1亿美元，年填充增长率为8.4%。图表2 2012-2017年全球半导体激光器市场规模及增长率（单位：亿美元）数据来源：OFweek产业研究院四、半导体激光器的应用于1、半导体激光器在光电子领域的应用于（1）光纤通信。

半导体激光器是光纤通信系统的唯一实用化光源，光纤通信已沦为当代通信技术的主流。（2）光盘读取。半导体激光早已用作光盘存储器，其仅次于优点是存储的声音、文字和图象信息量相当大。使用蓝、蓝激光需要大大提高光盘的存储契。

（3）光谱分析。远红外可回声半导体激光器早已用作环境气体分析，监测大气污染、汽车尾气等。

在工业上能用来监测气相淀积的工艺过程。（4）光信息处理。半导体激光器早已用作光信息理系统。

表面升空半导体激光器二维阵列是光并行处理系统的理想光源，将用作计算机和光神经网络。（5）激光识工。借助Q电源半导体激光器产生的高能量非同光冲，可对集成电路展开切割成、纸带等。（6）激光报警器。

半导体激光报警器用途很广，还包括防盗报警、水位报警、车距报警等。（7）激光打印机。高功率半导体激光器早已用作激光打印机。

使用蓝、蓝激光需要大大提高打印机速度和分辨率。（8）激光条码扫描器。半导体激光条码扫描器早已普遍用作商品的销售，以及图书和档案的管理。

（9）高清晰度激光电视。旋即的将来，没阴极射线管的半导体激光电视机可以投放市场，它利用白、蓝、蓝三色激光，估算其耗电量比现有的电视机较低20%。2、半导体激光器在材料加工上的应用于半导体激光器在材料加工上多用作材料的切割成和电路板的加工。

由于激光器的高稳定性和高效能，从而使得其可以只能的对工业材料展开准确的切割成，并且在高频电路板的加工上，较低波长的紫外激光也有不俗的应用于。（1）光纤激光器和液体激光器的泵浦源目前，半导体激光器的仅次于应用于是作为光纤激光器和液体激光器的泵浦源。

作为光纤激光器泵源的半导体激光器，提升单元功率需要彻底修改泵浦系统的结构或提升泵浦功率水平。随着光纤激光器和液体激光器输出功率更加低，对半导体泵浦源的功率也明确提出了更高的拒绝。

（2）金属切割成由于光束质量的容许，传统半导体激光器无法必要用作金属切割成。近年来，随着半导体耦合技术的提升以及新型合束技术的渐渐成熟期，部分千瓦级以上的光纤输入的半导体激光器可以符合切割成对光束质量的拒绝。另外，由于半导体激光器波长的多样性，较短波长的半导体激光器的波长十分相似铝的波长吸取最大值，在汽车工业中，大功率半导体激光十分限于于车身的铝材的焊。激光输出功率为2KW至6KW的半导体激光器在汽车工业生产过程中已广泛应用。

（3）塑料焊用于中小功率的半导体激光器的激光焊完备了热塑性塑料焊的传统方法，例如，通过超声波焊的方式，可使相连区域在压紧前必要塑化。激光可以构建光击穿式的激光焊，在相连区域构成均匀分布的熔体，防止因摩擦产生的起毛现象。半导体激光塑料焊普遍用于于汽车行业的传感器或塑料箱体的密封焊，也可应用于木制产品包边或者加工纤维增强的制备材料。

（4）激光熔覆激光熔覆又称作激光外壳或激光熔敷，是一种表面改性技术，通过在基材表面加到熔覆材料，并利用高能密度的激光束使之与基材表面薄层一起熔凝的方法，在基层表面构成与其为冶金融合的添料熔覆层。半导体激光器可用作熔覆工艺，构建增加粉末与集体材料的混合以及较少的热量输出，进一步提高熔覆工艺的经济效益。

（5）激光锡焊锡焊接是利用较低熔点的金属焊料冷却熔融后，渗透到并填充金属件连接处间隙的焊方法，焊料常为锡基合金。目前，输出功率为100W的半导体激光器已在锡焊中的推广应用。

随着半导体激光器价格的更进一步减少、人工成本的大大提升及智能生产、仪器生产的前进，预计激光锡焊未来将逐步更换传统的烙铁焊，获得普遍的应用于。3、半导体激光器在军事上的应用于小功率的半导体激光器由于自身体积小，寿命长且更容易调制的特点，被广泛应用与激光制导和激光测距等领域。简单易行，并且获得了不俗的效果。

现在大功率半导体激光器的发展，也使其与军事领域大放异彩，激光雷达和激光仿真以及深海光通信，都获得了很大的发展。半导体激光器在军事上的应用于主要还包括:高能激光武器泵源，大功率半导体激光器合束必要应用于；激光制导，使导弹在激光射束中飞行中以后毁坏目标，半导体激光制导多用作地－空导弹、空－空导弹、地－地导弹等；激光测距，主要用作反坦克武器以及航空、航天等领域；激光雷达，用作监测目标，对来袭目标精确定位以及对直升飞机和巡航导弹的地形追踪等。制导和测距等应用于以大功率脉冲半导体激光器居多，波长集中于在904nm波长附近，近年来基于人眼安全性考虑到，有向长波长发展的趋势。

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